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半导体封装等离子清洗机

发表时间: 2022-01-25 20:36:23

作者: 深圳市甲岸科技有限公司

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等离子表面处理技术,现已经广泛应用于在半导体封装工艺;在半导体封装工艺生产中,半导体器件会附着各种微观污染物,这是污染物会影响电子器件的寿命以及可靠性,所以在封装前需要对材料的表面进行清洗,去除污染物,而等离子表面处理技术可以带来不错的帮助!



一、应用原理

当真空状态下,设备放电后生产等离子体,等离子体接触到材料表面,能量作用到表面上,改变物体表面的性质;在封装领域中,就是利用这一特性进行工作,从而对材料表面进行改性,实现表面清洗、活化、刻蚀等作用。


二、优势介绍

1、等离子清洗机在半导体封装中拥有良好的可控性,设备操作简单;

2、干式的清洗方式可以在不破坏表面材料特性的状况下进行处理,优势非常明显;

3、设备在运行过程不会产生污染(会有极少量的废气)。


三、实际对比

我们使用常见的镀银支架进行对比,看看等离子清洗机处理前后有什么不一样。

通过实验对比,我们可以清晰的发现,等离子清洗机处理后,水滴角发生了明显的变化。

水滴角


四、总结

经过实验我们可以发现,经过等离子清洗机处理后,水滴角明显减少,这说明表面的污染物以及颗粒物减少了,这样就改善了后续的封装等工序。等离子清洗机常用于粘片前、引线键合前以及塑封前等工序,可以有效的防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本。


半导体封装等离子清洗机
当真空状态下,等离子清洗机放电后生产等离子体,等离子体接触到材料表面,能量作用到表面上,改变物体表面的性质;在封装领域中,就是利用这一特性进行工作,从而对材料表面进行改性,实现表面清洗、活化、刻蚀等作用。
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