等离子去胶机原理、影响因素及在半导体中的优势

等离子去胶机原理、影响因素及在半导体中的优势

随着科技的进步，等离子脱胶机在现代工业的飞速发展，原因也很简单，选择等离子脱胶机是因为其操作简单、效率高、成本低、环保、脱胶后表面清洁。下面小编为大家介绍等离子去胶机使用中的四大影响因素，希望对大家有所帮助。

一、调整合适的频率：

频率越高，氧越容易电离形成等离子体。如果频率过高，使电子振幅短于其平均自由程，电子与气体分子碰撞的概率就会降低，导致电离率降低。通常，公共频率为13.56MHz和2.45GHz。

第二，调整适当的权力：

关于一定量的气体，功率大，等离子体中活性粒子的密度也高，脱胶速度也快；但当功率增加到一定值时，响应消耗的活性离子达到饱和，脱胶速度随功率的增加不明显增加。由于功率大，衬底温度高，需要根据技术要求调整功率。

第三，调整合适的真空度：

适当的真空度可以使电子运动的平均自由程更大，因此从电场中获得的能量更大，有利于电离。此外，当氧气流量必须准时时，真空度越高，氧气的相对份额越大，活性颗粒浓度越大。但如果真空度过高，活性粒子的浓度反而会降低。

四、氧气流量的调整：

氧气流量大，活性颗粒密度大，脱胶速率加快；但如果通量过大，离子的复合几率增加，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。如果回转室的压力不变，流量增加，则还增加了被抽出的气体量，也增加了不参与回转的活性颗粒量，因此流量对脱胶率的影响不是很显著。

等离子去胶机是半导体行业工业化生产必不可少的设备；

高密度2.45GHz微波等离子体技术用于半导体制造中晶圆的清洗、脱胶和等离子体预处理。等离子体清洗脱胶活性高，对器件无离子损伤。微波等离子体脱胶机是微波等离子体处理技术的新产品。该晶圆灰化设备成本低、尺寸适中、性能先进，特别适用于工业生产和科研机构。

等离子体剥离器气体与电子区接触会形成等离子体，电离气体与释放的高能电子形成气体等离子体。电离气体原子的动能相对较小，除非它们被电场加速。当加速时，它们释放出足够的力来紧紧地结合在表面驱动力上，粘附在材料上或蚀刻表面。等离子体效应转化为材料的刻蚀过程，分子水平上使用活性气体也会发生化学反应。

等离子体去胶机在半导体中的优势

1.脱胶迅速彻底。

2.样品未损坏。

3.操作简单、安全。

4.设计简洁美观。

5.产品性价比高。

等离子体去胶机是半导体行业中从事微纳加工技术研究必不可少的设备。主要用于半导体等薄膜加工工艺中各种光刻胶的干燥去除、基板的清洗、电子元器件的启封等。研究方向：等离子体表面改性、有机材料等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体灰化、增强或减弱润湿性等。

等离子去胶机外观简洁，系统集成度高，模块化设计，适用于半导体、生物技术、材料等领域。性能优异，可提供优秀的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。可满足科研生产的严格控制要求。

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