半导体封装等离子清洗机的工作原理及应用
发表时间： 2023-08-14 10:49:50
作者： 深圳市甲岸科技有限公司
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半导体封装等离子清洗机的工作原理
半导体封装等离子清洗机是利用等离子体的物理和化学反应来清洗半导体器件表面上的沾污杂质。在清洗过程中，首先将半导体器件放入真空腔体内，抽真空，然后通过加入氢气、氧气等工艺气体，达到稳定的气压值，启动等离子发生器，在高频电场的作用下产生等离子体。等离子体中的离子和自由基通过化学反应和物理反应处理物体表面的有机物、金属等杂质发生反应，将其分解、氧化、还原等，最终清除表面杂质。
通过物理溅射，正离子在电场中获得能量去撞击表面，这种碰撞能移去表面分子片段和原子，从而使污染物从表面去除。同时，等离子体中的自由基和光子等活性粒子也可以与固体表面发生化学反应，将表面的有机污染物分解成小分子并排出。
等离子清洗机在半导体封装领域的应用可以大大提高半导体器件的可靠性和稳定性，从而提高产品的质量和合格率。其优势在于可以在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的有害沾污杂质物，达到分子水平的污渍去除。同时，等离子清洗机还可以改善表面的粘接性能，从而提高半导体器件的封装质量和稳定性。
半导体封装等离子清洗机的应用
半导体封装等离子清洗机是一种用于半导体器件清洗的设备，它利用等离子体的化学反应和物理作用对物体表面进行清洗。
在半导体封装领域，等离子清洗机可以应用于清洗去除芯片表面上的沾污杂质，包括颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等，以确保半导体器件的质量和性能。清洗过程中，等离子清洗机的工艺气体（如氧气、氢气等）在高频电场的作用下产生等离子体，这些等离子体与固体表面发生物理溅射和化学反应，通过能量转换将污染物从表面去除。
半导体封装等离子清洗机可以去除半导体器件表面的有机物、金属等杂质，从而提高半导体器件的质量和稳定性。同时，它也可以去除表面的微粒和微尘，提高半导体器件的可靠性和稳定性。
该设备的清洗步骤包括表面预处理、加入气体、等离子体清洗等步骤。表面预处理包括将半导体器件表面的油污、灰尘等杂质清除干净，以保证等离子清洗的效果；加入气体是通过加入氢气、氧气等气体，在高频电场的作用下产生等离子体；等离子体清洗是利用等离子体中的离子和自由基与表面的有机物、金属等杂质发生反应，将其分解、氧化、还原等，最终清除表面杂质。
半导体封装等离子清洗机不会破坏被处理的材料或者产品的固有特性，发生改变的仅仅是表面纳米级的厚度，被清洗的材料或产品表面污染物被去除，分子键打开后极其微小的结构变化，形成一定的粗糙度或者是在表面产生亲水性的官能基，使得金属焊接的可靠性增强、不同材料之间的结合力提高等，从而提高产品的信赖度、稳定性，延长产品的使用寿命。
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