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软硬结合板表面等离子清洗处理
甲岸科技利用等离子体对软硬结合板表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺。
等离子体 等离子表面处理 表面等离子体 
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柔性膜、导电橡胶热压前等离子表面处理
在LCD显示屏组装中，很多工艺都需要等离子体处理设备配合，如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前，由于玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果，而等离子体清洗能有效的去除表面油脂、灰尘等污染物，使之达到超洁净清洗目的
等离子体 等离子表面处理 表面等离子体
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【等离子应用】BGA封装前表面清洗处理
BGA封装前表面清洗处理应用BGA(Ball Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PC
等离子体 等离子表面处理
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IC制造过程中等离子体去除光刻胶的应用
等离子去胶机工作原理：主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除。
等离子体
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LCD封装基板表面刻蚀机的应用
等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子表面处理仪等，甲岸等离子刻蚀机可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物，并显著改变这些表面的附着力和焊接强度，电离过程易于控制和安全重复。
等离子体 等离子表面处理
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LED封装流程中等离子清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物
LED封装流程中清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化
等离子表面处理
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led支架等离子清洗机在微电子封装的生产过程中应用
在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，led支架等离子清洗机的使用可以很容易地去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量
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