微波等离子清洗机
应用范围：
1、芯片粘接前处理
2、塑封前处理
3、金属键合前处理
4、光刻胶去除
甲岸科技微波等离子清洗机
甲岸科技等微波等离子清洗机适用于wafer制造领域的多功能等离子处理设备，从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺,wafer表面预处理工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺，满足用户对产品表面处理需求。
产品应用
1、芯片粘接前处理:去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性。
2、塑封前处理:去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固。
3、金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。
4、光刻胶去除: 去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面
产品特点
- 能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；
- 高均匀度分气装置，可满足高蚀刻速率、高均匀度工艺要求；
- 附着力的提高可以让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡；
- 通过激光工艺打穿的小孔，溶剂难以清洗，而等离子体可以轻松进入；
- 微波频率的浓度比射频等离子浓度高，等离子数量远远多于射频电源，反应速度更多，且反应时间更短
具体详情及案例请资询 135-0962-7890（微信同号）
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