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微波等离子清洗机

应用范围:
1、芯片粘接前处理
2、塑封前处理
3、金属键合前处理
4、光刻胶去除

甲岸科技微波等离子清洗机


甲岸科技等微波等离子清洗机适用于wafer制造领域的多功能等离子处理设备,从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺,wafer表面预处理工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺,满足用户对产品表面处理需求。



产品应用


1、芯片粘接前处理:去除材料表面污染物,增加表面润湿性能,提升胶体流动性。

2、塑封前处理:去除材料表面污染物,使芯片表面与塑封材料结合牢固。

3、金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性。

4、光刻胶去除: 去除残留的光刻胶及其他有机物,活化和粗化晶圆表面


产品特点


  • 能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用,方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺;
  • 高均匀度分气装置,可满足高蚀刻速率、高均匀度工艺要求;
  • 附着力的提高可以让粘接更加牢固,减少分层,杜绝气泡;
  • 通过激光工艺打穿的小孔,溶剂难以清洗,而等离子体可以轻松进入;
  • 微波频率的浓度比射频等离子浓度高,等离子数量远远多于射频电源,反应速度更多,且反应时间更短


具体详情及案例请资询 135-0962-7890(微信同号)

微波等离子清洗机
应用范围:
1、芯片粘接前处理
2、塑封前处理
3、金属键合前处理
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