等离子表面处理设备厂家
应用范围:
1、芯片粘接前处理
2、塑封前处理
3、金属键合前处理
4、光刻胶去除
甲岸科技微波等离子清洗机
甲岸科技等微波等离子清洗机适用于wafer制造领域的多功能等离子处理设备,从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺,wafer表面预处理工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺,满足用户对产品表面处理需求。
产品应用
1、芯片粘接前处理:去除材料表面污染物,增加表面润湿性能,提升胶体流动性。
2、塑封前处理:去除材料表面污染物,使芯片表面与塑封材料结合牢固。
3、金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性。
4、光刻胶去除: 去除残留的光刻胶及其他有机物,活化和粗化晶圆表面
产品特点
具体详情及案例请资询 135-0962-7890(微信同号)