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半导体设备等离子去胶机的市场规模及竞争格局
发表时间： 2024-02-27 11:09:47
作者： 深圳市甲岸科技有限公司
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半导体设备等离子去胶机的市场规模
相较于半导体制程中的其他设备，等离子去胶机的市场规模相对较小，整体价值量较低。根据 Gartner 数据，2020 年全球集成电路制造干法去胶机市场规模为 5.38 亿美元，并预计将继续以 5.40%左右的年复合增长率扩张至 2025 年的 6.99 亿美元。
半导体设备等离子去胶机的竞争格局
近年来，全球集成电路制造干法去胶机领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶机领域的主要参与者包括屹唐半导体、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等。根据 Gartner 统计数据， 2018 年-2020 年，干法去胶机领域公司分别位于全球第三、全球第二和全球第一的市场地位，市场占有率逐年提升。2020 年，前五大厂商的市场份额合计超过 90%，在国际巨头历来占据主导地位的半导体设备领域，屹唐半导体凭借 31.29%的市场占有率位居全球第一，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。
目前等离子去胶机是我国半导体设备国产化替代中最为成功的部分。由于干法去胶设备整体市场规模有限，国内去胶机行业也在向其他工艺段设备发展，包括快速热处理设备、干法刻蚀设备等。
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