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等离子体应用于丝网印刷预处理可有效提高油墨附着力
等离子体表面处理技术应用在印刷工艺中能提高油墨附着力，改善印刷质量，与电晕处理设备相比，在热敏性材料表面使用匀质的等离子进行处理，不会对表面造成任何的损害，并且能有效增强产品的耐用性、耐候性、并使颜色更为鲜亮。
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【等离子体应用】提高塑料表面印刷印墨附着
等离子体处理提高塑料表面印刷印墨附着应用印刷表面处理技术最先是为解决塑料薄膜表面印刷、涂布附着力差的问题而发展起来的。塑料基本材料主要为聚丙烯(PP)、聚已烯(
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糊盒糊箱粘接口采用等离子清洗机解决开胶问题
采用等离子体表面处理技术可增加纸盒表面张力、增强材料粘接强度，从而有效解决糊盒口粘接开胶的问题，并减少胶水使用量，降低生产成本；不产生灰尘、废屑，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环保。
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【等离子应用】手机天线清洗提升粘接力应用
等离子体清洗机的等离子表面处理技术不但能够对塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳进行表面有机物的清洗去除，也能够对手机外壳表面进行等离子表面活化，有效增强手机外壳在印刷和涂覆时的粘接效果……
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软硬结合板表面等离子清洗处理
甲岸科技利用等离子体对软硬结合板表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺。
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柔性膜、导电橡胶热压前等离子表面处理
在LCD显示屏组装中，很多工艺都需要等离子体处理设备配合，如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前，由于玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果，而等离子体清洗能有效的去除表面油脂、灰尘等污染物，使之达到超洁净清洗目的
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【等离子应用】BGA封装前表面清洗处理
BGA封装前表面清洗处理应用BGA(Ball Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PC
等离子体 等离子表面处理
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IC制造过程中等离子体去除光刻胶的应用
等离子去胶机工作原理：主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除。
等离子体
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