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等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势
使用甲岸等离子体清洗方法将从根本上避免静电损害，因为等离子体的产生方式不同于其他两种等离子体。等离子体的产生不需要正负电极和高压差。它是由微波发生器连接的磁控管，在反应室旁边的谐振腔中通过磁场的正负两极产生等离子体。它不直接接触反应室中的ITO玻璃，但是产生的等离子体清洁并活化ITO玻璃的表面。这样从根本上避免了ITO玻璃静电损伤的问题，在等离子清洗的过程中也不会造成损耗。
等离子体 等离子体发生器 
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等离子清洗机在陶瓷封装、引线框架表面处理、芯片键合前处理、引线键合的应用
陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。
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等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊
向LED封装和LCD行业推广其工艺技术势在必行。等离子清洗机将越来越广泛地应用于集成电路封装领域，并以其优异的性能成为21世纪集成电路封装领域的关键生产设备，是批量生产中提高产品良率和可靠性的重要工艺措施，在未来必不可少。
等离子体 等离子体发生器
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半导体封装等离子清洗机
当真空状态下，等离子清洗机放电后生产等离子体，等离子体接触到材料表面，能量作用到表面上，改变物体表面的性质；在封装领域中，就是利用这一特性进行工作，从而对材料表面进行改性，实现表面清洗、活化、刻蚀等作用。
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