PCB等离子去胶机
应用范围
对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。
甲岸科技PCB等离子去胶机
甲岸科技PCB离子去胶机对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除，提高材料清洁度、附着力、粘接力以及表面分子的活性，满足用户对产品表面处理需求。
产品应用
适用于所有的基材及复杂的几何构形进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜
1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能。
2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以。
3、SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
4、SMT后表面清洁，去除打件后污染物。
5、绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞。
7、高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性。
8、激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性。
9、刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。
10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。
11、载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率。
12、贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率。
产品特点
- 操作简单、易维护。
- 可以根据客户需求定制。
- 进口针阀精密流量控制计，精度高。
- 引进德国核心等离子技术，质量有保障。
- 多路工艺反应气体通道，保证产品清洗效果。
- 316不锈钢材质，耐腐蚀，环保不产生金属污染。
型 号 | AP-RR12 | ||
等离子源系统 | 频 率 | 13.56MHz 射频 | |
功 率 | 0~100W 可调 | ||
真空系统 | 真空腔体 | 材质 | 316L不锈钢、航空铝（选配） |
腔体内部尺寸 | 360*800*650（宽*高*深(MM)) | ||
腔体容积 | 135 L | ||
处理最大尺寸 | 12英寸 | ||
密封性 | 军工级焊接密封 | ||
泵 | 真空泵 | 油泵/干泵+罗茨泵组合（选配） | |
真空管路 | 不锈钢管、不锈钢波纹管 | ||
真空计 | 1×105~1×10-1Pa | ||
质量流量计 | ＜±1% FS | ||
气路控制 | 4路处理气体气路，气体流量可调 | ||
极限真空 | 5Pa | ||
流量范围 | 0-500SCCM（可调） | ||
工艺气体 | Ar、N₂、O₂、H₂等等（可选） | ||
外观参数 | 外形尺寸(MM) | 640*1700*840(宽*高*深） | |
重 量 | 280KG | ||
设施配置 | 电 力 | 单相三线制AC220V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 | |
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