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FPC线路板等离子去胶机

应用范围
对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。


甲岸科技FPC线路板等离子去胶机


甲岸科技FPC线路板等离子去胶机对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除,提高材料清洁度、附着力、粘接力以及表面分子的活性,满足用户对产品表面处理需求。



产品应用


适用于所有的基材及复杂的几何构形进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜


1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能。

2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以。

3、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

4、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

5、绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞。

7、高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性。

8、激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性。

9、刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。

10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。

11、载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率。

12、贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率。


产品特点


  • 操作简单、易维护。
  • 可以根据客户需求定制。
  • 进口针阀精密流量控制计,精度高。
  • 引进德国核心等离子技术,质量有保障。
  • 多路工艺反应气体通道,保证产品清洗效果。
  • 316不锈钢材质,耐腐蚀,环保不产生金属污染。



  

AP-RR12

等离子源系统

  

13.56MHz  射频

 

0~100W 可调

真空系统

真空腔体

材质

316L不锈钢、航空铝(选配)

腔体内部尺寸

360*800*650(宽**(MM))

腔体容积

135 L

处理最大尺寸

12英寸


密封性

军工级焊接密封

真空泵

油泵/干泵+罗茨泵组合(选配)

真空管路

不锈钢管、不锈钢波纹管

真空计

1×105~1×10-1Pa

质量流量计

<±1% FS

气路控制

4路处理气体气路,气体流量可调

极限真空

5Pa

流量范围

0-500SCCM(可调)

工艺气体

ArN₂、O₂、H₂等等(可选)

外观参数

外形尺寸(MM)

640*1700*840(**深)

   

280KG

设施配置

   

单相三线制AC220V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。


FPC线路板等离子去胶机
应用范围
对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。
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